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  • 成都大型印刷厂印刷前的准备

    发布时间:2019-01-30 16:26   发布人:未知

       成都大型印刷厂使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验→清理与结束。

     
      成都大型印刷厂技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下:
     
      (1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行;检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合当前生产要求,模板印刷焊膏黏度为900-1400Pa?s,.最佳为900Pa?s,从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h,并充分搅拌均匀待用,新启用的焊膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名;检查模板是否与当前生产的PCB一致,窗口是否堵塞,外观是否良好。
     
      (2)调整印刷机工作参数。接通电源、气源后,印刷机进入开通状态(初始化),对新生产的PCB来说,首先要输入PCB的长度、宽度、厚度及定位识别标志(Mark)的相关参数。Mark可以纠正PCB加工误差,制作Mark图像时,图像清晰,边缘光滑,对比度强,同时还应输入印刷机各工作参数,包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。
     
      相关参数设定好后,即可放入模板。将PCB传送到印刷机工作平台,使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定范围之内(机器能自动识别),当PCB的厚度小于0.5mm时,采用侧面固定方式会导致PCB的变形,这种场合可利用真空吸附PCB反面的方式进行定位,与之相应的印刷机工作台面应该设置有吸附PCB的定位支撑板。